1) 冷板換熱總成安裝在服務(wù)器內，冷卻服務(wù)器CPU或GPU芯片，冷板依靠自身內部工質(zhì)相變來(lái)實(shí)現傳熱。
2) 泵驅兩相芯片級液冷散熱技術(shù)：液態(tài)制冷劑在工質(zhì)泵的作用下進(jìn)入每個(gè)機柜manifold，經(jīng)由manifold分配到每個(gè)服務(wù)器，液體制冷劑進(jìn)入貼合在芯片上方的微通道冷板，在冷板內部發(fā)生氣液相變吸熱芯片熱量，并以?xún)上酄顟B(tài)流出冷板。兩相狀態(tài)的制冷劑流匯合進(jìn)入manifold，并流出機柜，并匯合后進(jìn)入CDU，在CDU內部的換熱裝置里釋放熱量恢復液相狀態(tài)，液態(tài)制冷劑被制冷劑泵抽走，進(jìn)入下一次循環(huán)。
圖 1 兩相冷板工作原理圖
圖 2 冷板換熱總成和manifold 實(shí)物圖
冷板換熱總成性能及功能
1) 冷板換熱總成與服務(wù)器一一對應，安裝于服務(wù)器內部，直接冷卻芯片。冷板換熱總成現已適配多款芯片平臺。
2) 冷板散熱功率可以滿(mǎn)足服務(wù)器芯片的TDP功耗，散熱能力強，散熱速度快，冷板結構穩定，使用壽命長(cháng)，冷板熱阻小。
3) GPU冷板可以覆蓋顯卡主板主要發(fā)熱區域，且和GPU芯片、CPU芯片、顯存、電感、mos元件直接接觸；
4) 冷板安裝在服務(wù)器芯片上，服務(wù)器內部需要一定的走管空間，服務(wù)器的尾部或前部有空間進(jìn)出管路。
冷板換熱總成可靠性
1) 冷卻工質(zhì)為氟利昂系列絕緣液體，不導電，常溫氣化揮發(fā)，對電子設備無(wú)危害。出現泄露后能在環(huán)境中瞬間汽化，不在主板上滯留。
2) 服務(wù)器芯片功率波動(dòng)大時(shí)，冷板依然可以很好的控制芯片溫度，確保服務(wù)器性能不受影響。經(jīng)實(shí)測，服務(wù)器經(jīng)過(guò)改造后，gpu滿(mǎn)載后核心溫度可以控制在85℃（含）以下，cpu滿(mǎn)載后核心溫度可以控制在90℃（含）以下；
3) 冷板投產(chǎn)后，保持每年365天*24h的運行工況，平均設計壽命≥10年，故障率不大于萬(wàn)分之六。
Manifold要求
1）Manifold可以滿(mǎn)足方便維護、更換的需求；
2）Manifold可以滿(mǎn)足液體回路中冷卻工質(zhì)的流速需求；
3）Manifold可以滿(mǎn)足各供液支管流量均勻分配的需求；
4）Manifold與服務(wù)器冷板總成通過(guò)自鎖接頭連接。
